Home » Productie Industrie » Productie Automatisering » Elektronica / Elektrische systemen » Huawei claimt doorbraak met Kirin-chips: concurreren met wereldtop binnen vijf jaar
Door: Redactie - 27 mei 2026 |
Huawei heeft op een technologieconferentie in Shanghai een nieuwe aanpak voor chipontwerp gepresenteerd. Het Chinese technologiebedrijf wil met zijn Kirin-chips binnen vijf jaar concurreren met de meest geavanceerde halfgeleiders ter wereld. De strategie draait om het verticaal stapelen van chipcomponenten in plaats van transistoren steeds kleiner te maken. Daarmee hoopt Huawei de westerse sancties te omzeilen die China al jaren grotendeels afsnijden van geavanceerde productieapparatuur zoals EUV-machines.
De chipindustrie draait al decennia om het steeds kleiner maken van transistoren op een platte chip. Met de Kirin-chips kiest Huawei nu voor een fundamenteel andere route: verticaal stapelen. Onder de noemer LogicFolding wil het bedrijf circuitlagen op elkaar plaatsen in driedimensionale structuren. Volgens He Tingbo, president van Huawei’s chipdivisie, verhoogt deze techniek de transistordichtheid met ruim 53 procent ten opzichte van conventionele ontwerpen.
De eerste Kirin-chips met LogicFolding-architectuur verschijnen naar verwachting dit najaar in nieuwe Huawei-smartphones. Het bedrijf heeft de afgelopen zes jaar in totaal 381 chips ontworpen en geproduceerd op basis van wat het de Tau Scaling Law noemt. Waar de bekende Wet van Moore draait om geometrische verkleining, focust deze aanpak zich op het verkorten van de tijd die signalen nodig hebben om door een chip te reizen.
Huawei presenteerde de plannen tijdens het IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai. De ambitie is om uiterlijk in 2031 een transistordichtheid te bereiken die vergelijkbaar is met 1,4-nanometerprocessoren. Dat is momenteel het domein van TSMC, ’s werelds grootste chipfabrikant, die in 2028 massaproductie van die technologie wil starten.
Voor Nederland is de aankondiging bijzonder relevant. Huawei claimt de Kirin-chips te kunnen produceren zonder EUV-lithografiemachines van ASML. Die machines zijn door Amerikaanse exportrestricties grotendeels onbereikbaar voor Chinese chipfabrikanten. Als het bedrijf de belofte waarmaakt, zou dat de geopolitieke druk op de chipindustrie verder opvoeren en mogelijk ook gevolgen hebben voor de orderportefeuille van ASML.
De komende Kirin-chips worden op vier niveaus geoptimaliseerd: transistor, circuit, chip en systeem. Op systeemniveau introduceert Huawei een eigen UnifiedBus-protocol dat de communicatievertraging tussen chipcomponenten moet verkleinen. Het is onduidelijk in hoeverre deze optimalisaties ook daadwerkelijk de prestatiekloof met westerse chipmakers dichten.
Analisten reageren voorzichtig op de claims rond Kirin-chips. Huawei heeft nog geen onafhankelijke prestatiedata gepubliceerd en de stap van laboratorium naar massaproductie is bij gestapelde chiparchitecturen bijzonder lastig. Warmteontwikkeling vormt een van de grootste obstakels: gestapelde chiplagen genereeren meer hitte in een kleiner volume, wat de levensduur en prestaties onder druk kan zetten.
Ook de productiekosten roepen vragen op. De huidige Chinese chipproductie bevindt zich rond het 7-nanometerniveau, terwijl Kirin-chips van Huawei een sprong van meerdere generatietechnologieën moeten maken. Toch beschouwen sommige experts de aankondiging als een serieus signaal dat China’s chipindustrie alternatieven zoekt voor het westerse pad van steeds fijnere lithografie.
Dit artikel delen op je eigen website? Geen probleem, dat mag. Meer informatie.
IndustrieVandaag is een onafhankelijk platform met het laatste nieuws van vandaag over de procesindustrie, industrial processing, productie industrie, maakindustrie en elektronica industrie.
Neem contact met ons op:
Tel +31 (0)23 737 07 63
Email via contactpagina
