X-FAB verbetert technologie van backside illuminated sensor

X-FAB Silicon Foundries SE, vooraanstaand in de analoge/mixed-signaal en gespecialiseerde halfgeleiderproductie, heeft recent een belangrijke uitbreiding van zijn optische sensorsassortiment aangekondigd. De firma biedt nu backside illuminated sensor oplossingen binnen zijn populaire XS018 180nm CMOS halfgeleiderproces, gericht op de volgende generatie beeldsensorfabricage.

Dit initiatief is bedoeld voor gebruik in medische, automobiel- en industriële toepassingen. Daarbij staan een verhoogde gevoeligheid, grotere pixelafmetingen en een uitgebreidere sensoroppervlakte centraal.

Wat is backside illuminated sensor technologie?

Backside illuminated sensor technologie verbetert de prestatiekenmerken van beeldapparatuur aanzienlijk. Het maakt dat de achterste procesmetaallagen het invallende licht niet blokkeren, waardoor de vulfactoren met tot wel 100% toenemen. Dit is zeer voordelig in omstandigheden met weinig licht, aangezien een hogere lichtgevoeligheid van pixels bereikt kan worden.

De backside illuminated sensor vermindert ook aanzienlijk de overspraak tussen aangrenzende pixels door kortere lichtpaden. Deze ontwikkeling leidt tot een betere beeldkwaliteit. Hoewel kleine-pixel backside illuminated sensor oplossingen voor 300mm wafers met hoogvolume consumentengebruik gangbaar zijn, zijn er weinig opties beschikbaar voor beeldsensors met gestikte grote-pixelarrangementen voor 200mm wafers, vooral wanneer aanvullende aanpassingen nodig zijn.

De nieuwe backside illuminated sensor capaciteit van X-FAB opent nieuwe mogelijkheden en bedient klanten met de meest veeleisende toepassingsverwachtingen, zoals die in röntgendiagnostische apparatuur, industriële automatiseringssystemen, astronomisch onderzoek, robotnavigatie en voertuigcamera’s aan de voorzijde.

XS018-platform

Het XS018-platform, dat hoge uitleessnelheden biedt en lage donkerstromen vertoont, maakt de productie van beeldsensors met meerdere epi-opties mogelijk. Men kan een ARC-laag toevoegen en deze afstemmen op specifieke klantbehoeften. Het ondersteuningspakket van X-FAB omvat een volledige workflow. Van het initiële ontwerp tot de verzending van engineering samples, inclusief een uitgebreide PDK.

Heming Wei is Technical Marketing Manager voor Optical Sensors bij X-FAB. Hij merkt op: “Backside illuminated sensor technologie wordt steeds vaker toegepast in moderne beeldapparaten. Dit is dankzij het vermogen om de beeldkwaliteit te verhogen door lichtgevoelige elementen dichter bij de lichtbron te plaatsen en ongewenste circuitonderbrekingen te vermijden. Dit is bijzonder nuttig in lichtarme omgevingen. Hoewel veel van deze toepassingen binnen de consumentenelektronica liggen, ontstaan er nu talrijke kansen in de industriële, automobiel- en medische sectoren. Via toegang tot X-FAB’s BSI-foundryoplossing is het nu mogelijk om aan deze behoeften te voldoen. En met een aantrekkelijk aanbod dat verhoogde gevoeligheid, vergrote afmetingen van beeldsensors en grotere pixelcapaciteiten samenbrengt.”