Door: redactie - 9 juli 2025 |
De semiconductorindustrie staat voor een keerpunt. Met de groeiende vraag naar krachtigere en efficiëntere technologieën voor AI en high-performance computing, biedt Advanced Packaging een veelbelovende oplossing. Tijdens Productronica 2025 in München, van 18 tot 21 november, komt de sector samen om de nieuwste ontwikkelingen te bespreken. Dit grootschalige evenement, ondersteund door de VDMA Productronic-afdeling, belicht hoe deze technologieën de toekomst van elektronica vormgeven.
De afgelopen decennia was het verkleinen van silicium de motor achter betere prestaties in de chipindustrie. Maar die aanpak bereikt nu zijn limiet. Hogere datasnelheden en lagere kosten zijn steeds moeilijker te realiseren met kleinere transistors. Advanced Packaging biedt een alternatief door meerdere verwerkingseenheden op één chip te integreren, wat de vermogensdichtheid aanzienlijk verhoogt. Technieken zoals chiplet-ontwerp, heterogene integratie en system-in-package spelen hierin een grote rol. De industrie kijkt reikhalzend uit naar Productronica 2025, waar deze innovaties centraal staan.
Volgens een rapport van Yole Group bereikte de markt voor Advanced Packaging in 2023 een waarde van 37,8 miljard dollar. Meer dan 70 procent van de inkomsten komt uit de sector ‘Mobile & Consumer’, maar experts voorspellen een sterke groei in ‘Automotive’ en ‘Telecommunications & Infrastructure’ in de komende jaren. Tegen 2029 zou de marktwaarde kunnen oplopen tot 69,5 miljard dollar. Dit onderstreept de urgentie om productieprocessen te optimaliseren, een thema dat ongetwijfeld aan bod komt op Productronica 2025.
De meest gebruikte methoden binnen Advanced Packaging zijn momenteel 2.5D, 3D, Flip Chip en System in Package (SiP). Vooral chiplet-technologie wint terrein. Hierbij worden complexe processors opgesplitst in kleinere, gespecialiseerde chips die samenwerken in één pakket. Dit maakt het mogelijk om functies zoals CPU, GPU en I/O’s te scheiden en efficiënt te verbinden. Bij 2.5D-technologie worden chips naast elkaar op een interposer geplaatst voor hoge dichtheid, terwijl 3D-technologie chips stapelt voor nog meer integratie. Deze methoden vragen om nieuwe productie- en testaanpakken, een onderwerp dat op Productronica 2025 halverwege het evenement uitgebreid besproken zal worden.
Met de opkomst van Advanced Packaging worden toeleveringsketens steeds ingewikkelder. Digitalisering en datanetwerken vormen technische hobbels, vooral omdat speciale substraten en interposers duur zijn en slechts door een handvol leveranciers worden aangeboden. Daarnaast nemen de eisen aan testprocedures toe door de fijne structuren van chips. Dit leidt tot langere testtijden, hogere kosten en meer financieel risico. Fouten in microbumps of bonding kunnen grote gevolgen hebben, wat de vraag naar innovatieve inspectiemethoden zoals AI-gestuurde röntgencontroles vergroot. De sector hoopt op oplossingen, en velen kijken naar evenementen zoals Productronica 2025 voor inspiratie.
Europa speelt een belangrijke rol in de ontwikkeling van Advanced Packaging. Tijdens de VDMA Special Exhibit op Productronica 2025 tonen onderzoeksinstituten zoals Silicon Austria Labs en PhoenixD hun nieuwste vondsten, zoals micro-optische systemen op glassubstraten voor beveiligde telecommunicatie. Schweizer Electronic presenteert embedding-technologie voor toepassingen in vermogenselektronica. Daarnaast is het Fraunhofer Instituut voor Betrouwbaarheid en Micro-integratie IZM betrokken met hun Future Packaging-productielijn, die laat zien hoe digitalisering en automatisering productieprocessen robuuster kunnen maken tegen verstoringen.
Een opvallend initiatief is de pilotlijn voor Advanced Packaging en Heterogene Integratie voor Elektronische Componenten en Systemen (APECS), ondersteund door de EU Chips Act. Dit project richt zich op chiplet-innovaties en wil de onderzoeks- en productiemogelijkheden voor halfgeleiders in Europa versterken. Een specifieke focus ligt op quasi-monolithische integratie (QMI), waarbij chips direct in en op elkaar worden gestapeld. APECS streeft ernaar een leidende positie in te nemen in de Europese micro-elektronica-industrie, een ambitie die tijdens Productronica 2025 verder zal worden uitgelicht.
Dit artikel delen op je eigen website? Geen probleem, dat mag. Meer informatie.
IndustrieVandaag is een onafhankelijk platform met het laatste nieuws van vandaag over de procesindustrie, industrial processing, productie industrie, maakindustrie en elektronica industrie.
Neem contact met ons op:
Tel +31 (0)23 737 07 63
Email via contactpagina
