Bondexpo

Bondexpo is de internationale vakbeurs voor industriële verbindingstechniek, gevestigd in Messe Stuttgart. De beurs brengt de volledige verbindingsketen samen: lijmtechnologie, mechanisch verbinden, lasertechniek en hybride bonding-processen, gericht op kosteneffectieve deel- en systeemoplossingen voor het lijmen, potten, afdichten en schuimen van uiteenlopende materialen. Machinebouwers, lijmleveranciers, las- en soldeerspecialisten en eindgebruikers uit de brede maakindustrie ontmoeten elkaar rond concrete verbindingsvraagstukken uit hun eigen productieproces. Bondexpo vindt plaats op dezelfde beursvloer als Motek, de vakbeurs voor automatisering in productie en assemblage, waardoor de twee beurzen samen een breed platform vormen voor iedereen die zich bezighoudt met montage en assemblage. Wie op zoek is naar een oplossing voor een specifiek verbindingsprobleem, vindt op Bondexpo leveranciers die zich uitsluitend op dat vakgebied richten.

Verbindingstechniek wint terrein in toepassingen waar klassiek lassen lastig of ongeschikt is, zoals bij composieten, hybride structuren en combinaties van sterk uiteenlopende materialen. Lijmen, klinken en hybride bonding maken productontwerpen mogelijk die met traditionele lastechnieken niet haalbaar zijn, met directe gevolgen voor gewicht, sterkte en levensduur van onderdelen. Die verschuiving is vooral zichtbaar in automotive, aerospace en elektronica, sectoren waarin lichtgewicht constructies en combinaties van metaal, kunststof en composiet steeds vaker de norm zijn. Naarmate bonding een grotere rol krijgt in constructief kritische toepassingen, groeit ook het belang van betrouwbare inspectie en kwaliteitscontrole van de verbinding zelf.

Opzet van Bondexpo

Bondexpo wordt georganiseerd door P.E. Schall in Messe Stuttgart. Op de beursvloer tonen exposanten doseer- en applicatietechniek voor lijm, mechanische verbindingsmethoden zoals klinken en soldeertechniek, lasertechniek voor verbinden en processen voor UV- en infraroodharden. Daarnaast is er ruimte voor inspectie en kwaliteitscontrole van verbindingen, een onderdeel dat door de toenemende toepassing van bonding in constructief kritische onderdelen steeds meer aandacht krijgt. Doordat Bondexpo samen met Motek op dezelfde beursvloer plaatsvindt, ontstaat een combinatie van verbindingstechniek en assemblageautomatisering die machinebouwers en systeemintegratoren in staat stelt beide disciplines in onderlinge samenhang te bekijken, van los onderdeel tot afgewerkte assemblage.

Doelgroep van Bondexpo

De beurs richt zich op vakprofessionals die in hun dagelijkse werk met verbindingstechnologie te maken hebben, van eerste ontwerp tot seriematige productie en kwaliteitsborging. Tot de doelgroep behoren onder meer:

• Machinebouwers en system integrators
• Productontwikkelaars en engineers
• Productiemanagers en proces-engineers
• Inkopers en technisch directeuren
• Lijmtoeleveranciers en applicatiespecialisten
• R&D-engineers in materialen
• Toeleveranciers uit automotive en aerospace
• Kwaliteitsingenieurs verantwoordelijk voor inspectie van verbindingen

Branches

Op de beursvloer van Bondexpo komen exposanten en kennispartners samen uit een reeks vakgebieden die stuk voor stuk raken aan het verbinden van materialen:

• Industriële lijmen en kleefstoffen
• Doseer- en applicatietechniek voor lijm
• Mechanisch verbinden, waaronder klinken en soldeertechniek
• Lasertechniek voor verbinden
• Hybride bonding-processen
• UV- en infraroodharden
• Inspectie en kwaliteitscontrole van verbindingen
• Automotive- en aerospace-toepassingen
• Elektronica- en medical-toepassingen